胡磊，麻城一中２００８届优秀校友。西安交通大学教授，博士生导师，国家级青年人才，主持国家自然科学基金、陕西省重点研发项目及日本文部省学术振兴会（ＪＳＰＳ）基金，担任科技部重点研发项目会评专家，在国际高水平期刊上共发表学术论文百余篇。主要研究方向为先进电子封装材料和同步辐射Ｘ射线结构分析，聚焦半导体与集成电路的热膨胀和热传导难题，开发新型高热导与负热膨胀材料基电子封装材料。

青春筑基：麻城一中播下科研种子

２００５年，胡磊考入麻城一中，三年高中生活为他埋下科研与品格的双重基石。母校严谨温厚的氛围，让他完成知识积淀；班主任张欢老师的化学课上，生动的实验演示与原理剖析，点燃了他对科研的兴趣；而课堂内外关于诚信、坚韧与担当的故事，更塑造了他受益终身的精神品格。

班主任张欢的身影，始终是他记忆中最鲜亮的印记。张老师深耕化学教学，以渊博学识点燃他对科学的热情——那些直观的实验演示、深入浅出的原理剖析，在他心中埋下科研的种子。张老师的育人智慧远不止于此，始终将“立德树人”融于点滴日常。让他影响深刻的一点是张欢老师在班会上精选哲理文章，以君子自强的箴言雕琢品格。师长们的谆谆教诲，如同暗夜灯塔，为他的人生航程标定最初的方向。

“那些鲜活有力的事迹，能唤醒迷茫时的勇气，赋予挫折前的韧性——这正是教育最动人的本质。”多年后，胡磊仍对这段求学经历感慨不已。

学术之路：从北科到世界顶尖实验室

胡磊的学术旅程始于北京科技大学，在那里他完成了本科（２００８－２０１２）和硕博（２０１２－２０１８）学习。在北京科技大学的实验室里，胡磊沉浸于材料科学的奥秘，从基础理论到前沿技术，他不断探索、勇于创新。这段学习经历不仅为他打下了坚实的学术基础，更培养了他独立思考和解决问题的能力。博士期间，他获得前往美国西北大学联合培养的机会（２０１６－２０１８），这段经历拓宽了他的国际视野，他接触到了世界顶尖的科研环境和资源，与来自不同文化背景的学者交流合作，这进一步激发了他的科研热情和创新思维。这段宝贵的国际交流经历，让他在学术道路上迈出了更加坚实的步伐。

博士毕业后，他先后在新加坡南洋理工大学（２０１８－２０１９）和日本东京工业大学（２０１９－２０２２）从事博士后研究工作，并担任日本神奈川产业技术综合研究所研究员。在新加坡南洋理工大学期间，他专注于新型热物理材料的前沿探索，参与多个国际合作项目，积累了丰富的跨文化科研经验。转入日本东京工业大学后，他主导了多项关于电子器件热失效机制的研究，相关成果在顶级学术期刊发表，引发了学界广泛关注。担任日本神奈川产业技术综合研究所研究员期间，他与产业界深度合作，推动多项热物理技术向实际应用转化。２０２２年，他加入西安交通大学材料科学与工程学院，担任教授、博士生导师。

加入西安交通大学后，他迅速组建起一支充满活力的科研团队，在材料热物理领域开展一系列创新性研究。

科研创新：破解电子封装热物理难题

在５Ｇ通信、人工智能与集成电路技术高速发展的今天，电子元器件向高密度、高功率、微型化方向演进，热物理难题日益凸显。传统环氧塑封料因热膨胀系数与芯片、基板不匹配，易引发界面分层、翘曲甚至失效，成为制约器件可靠性的关键瓶颈。

胡磊教授团队创新性地提出负热膨胀材料Ｃｕ₂Ｖ₂Ｏ₇填充方案，通过调控树脂基复合材料的热膨胀行为与热传导路径，为解决这一难题提供突破性解决方案。

创新亮点一：负热膨胀材料的热力学革命

Ｃｕ₂Ｖ₂Ｏ₇在１００－４７５Ｋ温度范围内展现出显著的负热膨胀特性（线性热膨胀系数低至－１０．２×１０⁻⁶　Ｋ⁻¹）。当Ｃｕ₂Ｖ₂Ｏ₇质量分数达６０％时，复合材料ＣＴＥ从９４．５×１０⁻⁶　Ｋ⁻¹骤降至２５．８×１０⁻⁶　Ｋ⁻¹，降幅达７３％，有效缓解了热应力积累。

创新亮点二：热导率提升的协同效应

通过Ｃｕ₂Ｖ₂Ｏ₇与树脂基体的协同作用，复合材料热导率从０．８１　Ｗ·ｍ⁻¹·Ｋ⁻¹提升至１．３１　Ｗ·ｍ⁻¹·Ｋ⁻¹，增幅达６２％。团队还计划通过表面改性技术进一步将热导率提升至１．５　Ｗ·ｍ⁻¹·Ｋ⁻¹以上。

创新亮点三：低成本环保制备工艺

与传统硅微粉需要２５００℃以上高温合成不同，Ｃｕ₂Ｖ₂Ｏ₇可通过特定热解法在６７０－７００℃下制备，成本降低４０％以上，且更加环保。

学术成就：交叉学科研究的开拓者

胡磊教授主要从事先进材料化学合成、结构机理研究，优化特种材料多场耦合下极端服役性能。他特别注重利用大科学装置，如同步辐射Ｘ射线源和中子源，基于衍射、全散射、吸收光谱及非弹性散射谱等手段，解析晶体结构和局域结构，研究与热膨胀、磁性及电声输运的构效关系。

他在设计局域结构畸变调控材料声子、自旋和载流子等自由度方面有着扎实的研究基础，在高水平期刊上发表了一系列研究成果。其研究成果被Ｓｃｉｅｎｃｅ主办方ＡＡＡＳ评为“ｆａｓｃｉｎａｔｉｎｇ　ｉｄｅａ”，被意大利同步辐射光源Ｅｌｌｅｔｒａ、日本同步辐射光源ＳＰｒｉｎｇ－８和Ｔｏｋｙｏ　Ｔｅｃｈ在官网上重点报道。

在日常教学中，他始终秉持“用心灵触碰心灵”的教育理念，不仅注重专业知识的传授，更致力于学生科学思维与人文情怀的双重培养。他在课堂上不仅讲解专业知识，更注重引导学生思考人生的意义和价值，培养他们的社会责任感和使命感。每当看到学生眼中闪烁的求知光芒，他总会想起自己在麻城一中求学时老师们的陪伴与鼓励。这种跨越时空的精神传承，让他在三尺讲台上找到了比科研突破更深刻的成就感。

“少年的成长之路，既需知识的阶梯，更需精神的火炬。”这是他作为教育工作者的信念，也是他对母校麻城一中和恩师们最深沉的谢意。“愿这份育人薪火永续，亦祝学弟学妹们在此沃土上，书写属于自己的荣光！”这是胡磊教授对母校学子的殷切期望，也是他科研人生的真实写照。

从麻城一中走出的少年学子，到跻身国际材料科学领域的领军者，胡磊教授的科研征程，早已超越个人理想的实现，成为一代科研人“扎根实业、攻坚突围”的精神缩影。他以持之以恒的深耕，推动先进封装材料向低ＣＴＥ、高导热的技术高地突破，更以敢闯敢创的魄力，为中国半导体产业链挣脱“卡脖子”枷锁劈开新路径。这份对科研的坚守与创新，不仅让高端封装材料的自主可控从愿景走向现实，而且为筑牢国家科技自立自强的宏观根基，为产业链安全与科技强国建设注入“硬核”力量。